언어SMT 조립 라인
4개의 IPQC 체크포인트를 갖춘 완전히 제어되는 30{2}단계 SMT 프로세스-로 주문부터 배송까지 무결점 조립을 보장합니다.
현재 6개의 SMT 라인이 있으며 새로 수입한 Yamaha 기계, 자동 솔더 페이스트 프린터, SPI 솔더 페이스트 감지기, 10개 온도 영역 리플로우로, 온라인 AOI, X-레이 라인 및 기타 고급-장비를 갖추고 있으며 하루에 800만 개의 솔더 조인트를 장착할 수 있습니다. 특히 고정밀, 단일 보드의 복잡성이 뛰어나고 매우-복잡한 단일 보드 실제 성능의 40000 + 솔더 조인트를 생산합니다.
| SMT 용량 | 800만 개의 솔더 조인트/일 |
| SMT 라인 | 고속-패치 라인 6개, 패치 교정 라인 1개 |
| 투사율 | 저항 용량 비율 0.3% |
| IC형 비투출재 | |
| 보드 유형 | POP/공통 보드/FPC/강성-플렉스 보드/금속 베이스 보드 |
| 장착 부품 사양 | 고정 가능한 최소 패키지 | 03015 칩/0.35 피치 BGA |
| 최소 장치 정확도 | ±0.04mm | |
| IC 칩 정밀 | ±0.03mm | |
| 실장 PCB 사양 | PCB 크기 | 50*50mm – 774*710mm |
| PCB 두께 | 0.3-6.5mm |
3D SPI
새로운 SPI는 주석 과잉/부족, 인쇄 오프셋 누락 등과 같은 솔더 페이스트 인쇄 결함을 정확하게 감지하여 품질을 보장할 수 있습니다.
온라인 AOI
새롭게 업데이트된 AOI는 부품 불량, 누락 부품, 역방향 등 부품 장착 문제와 용접 품질 등을 정확하게 감지할 수 있습니다.
3D X-레이
BGA와 같은 3차원에서 부품의 납땜 상태를 검사하고 사각지대 없이 모든 방향에서 내부 구조를 재현합니다.-
Smart First-부품 시험기
생산 데이터에 따라 첫 번째 샘플을 테스트하여 샘플 품질과 기능이 일관되고 프로젝트가 원활하게 진행되는지 확인하십시오.
원스톱 서비스-
고속-고정밀-신뢰성 장비로 테스트 및 조립 생산 라인을 지원하며 PCB 제조, SMT 처리, 스텐실, 부품 소싱, 용접 후 DIP 플러그-, 기능 테스트 및 최종 조립을 위한 원스톱 PCBA OEM 서비스를 제공합니다.
원자재 보증
원본의 품질을 보장하고, 일본에서 수입한 Senju 브랜드의 솔더 페이스트를 사용하고, 모든 전자 부품을 원래 공장이나 1단계 대리점에서 구매하고, 각 재료를 원래 공장까지 추적하여 진위를 보장합니다.
품질 보증
생산 라인에는 새로운 SPI, AOI, 3D X-ray 및 First{2}}Piece 테스터 검사 장비가 장착되어 있습니다. 생산 과정에서 엄격한 IPQC 생산 검사, QC 수동 검사 및 QA 배송 검사를 거쳐 배송된 제품에 품질 문제가 없는지 확인합니다.
전체 프로세스 후속 조치-
수석 엔지니어와 기술팀은 프로젝트의 생산 과정에서 발생하는 다양한 EQ를 해결하고 최고의 리드 타임을 보장하기 위해 프로젝트의 전체 프로세스를 추적합니다.
높은 비용-효과적인 위임
낱개부터 대량생산까지 대량 자재를 붙여넣을 수 있으며, 배치당 비용은 0.0012 USD/포인트 정도로 저렴합니다.
시스템 인증
우리 공장은 ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL 및 기타 국제 품질 경영 시스템 인증을 통과했으며 제품은 RoHS 환경 요구 사항을 충족합니다.