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산업, 의료 및 고신뢰성 OEM 하드웨어를 위한 정밀하게 설계된 다층 스택업- IPC-A-600 클래스 2/3에 맞춰 제작되었습니다. 임피던스는{11}}+/-10%까지 제어됩니다. ITAR 면제 상업 공급망.
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매개변수 |
사양 프로필 |
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레이어 수 |
4~32개 레이어(균등 스택업 표준, 홀수 스택업 검토 중) |
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보드 유형 |
표준 강성, HDI(모든-레이어 / 1+N+1), 고주파-주파수(Rogers/Taconic 하이브리드) |
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표준 볼륨 리드 타임 |
프로토타입: 5~7일 |
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데이터 섭취 |
거버 RS-274X, ODB++, IPC-2581; NC드릴(엑셀론), IPC-D-356 넷리스트 |
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기능 카테고리 |
생산능력/한도 |
표준 공차 / IPC 클래스 |
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완성된 두께 |
0.4mm - 4.5mm |
+/-10% (전체) |
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최소 추적/공간 |
3.0밀/3.0밀(0.075mm/0.075mm) |
+/-20% 또는 +/-0.5mil |
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최소 레이저 비아(HDI) |
0.1mm(4mil) 블라인드/매장형 |
IPC-6012 클래스 2/3 |
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최소 기계 구멍 |
0.15mm(6밀) |
+/-0.05mm 도금 |
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구리 중량(내부/외부) |
0.5 온스 ~ 4 온스 완성 |
IPC-2221 준수 |
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표면 마감 |
ENIG(IPC-4552), OSP(IPC-4553), Immersion Ag, Hard Gold(에지 커넥터) |
XRF를 통해 인증된 두께 |
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솔더 마스크 |
LPI(그린, 블랙 매트, 블루, 레드, 화이트) |
IPC-SM-840E |
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임피던스 제어 |
단일{0}}종단형(50Ω), 차동(90Ω / 100Ω) |
+/-10% TDR 인증 쿠폰 |
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베이스 라미네이트 재료 |
Isola(FR408HR, 370HR), Ventec(VT-47), Panasonic(MEGTRON 6), Rogers(RO4350B) |
Tg >높은 레이어 수의 경우=170degC |
제어된 유전체 스택업
라미네이션 프레스 이전에 TDR 시뮬레이션 보고서와 일치하는 대칭형 프리프레그/코어 시퀀싱.
-in-패드 전기도금을 통해
고밀도 BGA 브레이크아웃(0.4mm 피치)을 위해 수지-충진 및 구리-비아 공정 위에 도금 처리됨-
높은-Tg 열 탄력성
박리 또는 배럴 균열 없이 6x 무연 IR 리플로우 프로필(260degC 피크)을 통해 열 응력을 견뎌냅니다.
가장자리 도금 / 성 모양 구멍
도터-~-마더보드 수직 플러그인-모듈용 도금 하프{0}}구멍(최소 직경 0.6mm).
산업 자동화:PLC 백플레인, 다{0}}축 모션 컨트롤러 보드(6~12개 레이어, 무거운 2온스 전력 플레인).
통신:코어 스위치 라인 카드, 고주파수-RF 트랜시버 모듈(하이브리드 FR4/Rogers 16-24 레이어).
의료 진단 하드웨어:초음파 프런트엔드 신호 처리, 환자 모니터 데이터 수집 마더보드(저-잡음 접지 스티칭).
자동차 하위 시스템:LiDAR 인터페이스 보드, 배터리 관리 시스템(BMS) 감시 PCB(IPC-A-600 클래스 3).
DFM/DFAsing 검토 범위
24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>10:1 드릴 깊이-~-직경은 2차 평가 필요).
스택업 사용자 정의
목표 임피던스 값(Z0) 및 스택 높이 제약을 제공합니다. 엔지니어링은 레이어별로 임피던스 쿠폰 디자인을 생성합니다.
패널화
고객이 정의한 기준점-, 공구 구멍(3.175mm), V-절단 깊이/웹 공차(0.3mm +/-0.05mm) 또는 탭-라우팅(빠른 마우스 바이트 포함).
완충재고 및 VMI 관리
대량 생산 라인 중단을 없애기 위한 장기-납 특수 자재(Rogers / Megtron 6)에 대한 전용 안전 재고 프로그램(고객-소유 또는 제조공장-보세 재고).-
품질 관리
검사 및 테스트 게이트웨이
AOI(자동 광학 검사):내부 레이어는 에칭 후-, 외부 레이어는 솔더 마스크 후-입니다.
플라잉 프로브 테스트:100% 프로토타입에서 검증된 네트(< net resistance thresholds).
E-테스트(고정 장치):Applied for batch runs >250개
미세단면 분석: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>클래스 3의 경우 최소 배럴 벽 20um 및 유전체 간격.
추적성
레이저-식각 날짜 코드, 배치 추적 및 재료 COC(적합성 인증서)가 로트별로 디지털 방식으로 저장됩니다.
식물 프로필 및 발자국:
규정 준수 표준:ISO 9001:2015, IATF 16949(보조 자동차 범위), ISO 13485(의료 하위 집합), UL E{4}}파일 인증, RoHS/REACH 준수.
포장 표준:진공으로 밀봉된-정전기 방지-ESD 백(<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.
기호 논리학:DHL/FedEx Express(시제품) 또는 팔레트화된 항공/해상 화물(대량 배치)을 통한 FOB / EXW / DDP. 배송 문서에 포함된 상업 송장, 포장 목록, COC 및 세부 섹션 보고서.
근무 시간 4시간 이내에 직접 PE 기술 응답(자동-을 통해 GMT, CET 및 EST 담당 데스크로 전달)
필수 입력 체크리스트:
거버 파일(RS-274X) + 엑셀론 드릴 파일
누적 요구 사항 또는 목표 마감 두께(mm)
표면 마감 선택(ENIG, OSP 등)
IPC 클래스 요구 사항(클래스 2 또는 클래스 3)
목표 수량(프로토타입/파일럿/VMI 우선 순위에 따른 연간 예측) 및 필수 납품일
풍부한 경험을 바탕으로 우리는 중국에서 가장 전문적인 다층 PCB 제조업체 및 공급업체 중 하나입니다. 우리 공장에서 판매용 대량 고품질 다층 PCB를 구입해 주셔서 진심으로 환영합니다. 협력에 관한 문의사항이 있으시면 언제든지 이메일을 보내주세요.
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