다층-레이어-다층 PCB는 유전체 프리프레그가 산재된 10~{3}}개의 전도성 구리 레이어를 통합합니다. 고밀도 신호를 라우팅하고 복잡한 배전 네트워크를 관리하도록 설계된 이 보드는 밀도가 높은 전자 어셈블리의 엄격한 전기 및 열 요구 사항을 지원합니다. 제작은 엄격한 정합 제어, 순차 라미네이션 관리, 제어된-깊이 드릴링을 사용하여 심층-스택 아키텍처 전체에서 신호 무결성을 유지합니다.
기술 사양
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매개변수 |
사양 범위 |
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레이어 수 |
10~40+개 레이어 |
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보드 두께 |
1.0mm ~ 6.0mm(최대 종횡비 18:1) |
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최소 트레이스 폭 / 공간 |
3.0밀/3.0밀(0.075mm/0.075mm) |
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최소 레이저 드릴 구멍 크기 |
0.1mm(4밀) |
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기본 재료 |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170도 C), Megtron 6, Rogers RO4000 시리즈, Isola |
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표면 마감 |
ENIG, Immersion Silver, HASL(무연-), OSP, Hard Gold |
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최대. 보드 크기 |
600mm x 500mm |
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IPC 표준 |
IPC-6012 클래스 2/클래스 3/클래스 3/A |
주요 특징
제어된 임피던스 정밀도:신호 반사 및 감쇠를 최소화하기 위해 내부 필드- 솔버 모델링을 통해 뒷받침되는 엄격한 트레이스 폭 및 유전체 두께 공차(+/- 5%).
고급 비아 구조:순차 적층 블라인드 비아, 매립 비아, 스택 비아 및 비아-인-패드 아키텍처를 지원하여 라우팅 밀도와 접지 경로를 최적화합니다.
치수 안정성 제어:낮은-Z-축 확장 프리프레그와 최적화된 순차적 압착 주기가 결합되어 열 응력 중 내부-층 이동과 배럴 균열을 방지합니다.
열 관리 통합:고전력 부품에서 국부적인 열을 발산하기 위한 무거운 구리 내부 평면(2oz ~ 4oz) 및 열 비아를 수용합니다.
응용
통신
5G 기지국 라우터, 광 전송 네트워크 및 코어 네트워크 스위치.
데이터 센터 및 컴퓨팅
고성능-서버, 블레이드 서버, 네트워킹 백플레인.
의료 장비
MRI 컨트롤러, CT 스캐너 데이터 수집 장치 및 환자 모니터링 시스템.
항공우주 및 방위
항공 전자 항법 시스템, 레이더 프로세서 및 위성 통신 모듈.
맞춤화
생산은 Gerber 또는 ODB++ 제조 파일을 통해 제공되는 맞춤형 스택{0}}설계에 맞춰 조정됩니다. CAM 엔지니어링은 툴링 출시 전에 스택{3}}대칭 및 레진{4}}흐름 시뮬레이션을 수행하여 열 주기 중 보드 뒤틀림 위험을 중화합니다. 재료 대체(예: Megtron 6과 같은 저손실 적층판에 대한 표준 FR-4 교체)는 전체 임피던스 시뮬레이션 보고서와 함께 지정된 유전 상수(Dk) 및 소산 계수(Df) 목표를 기반으로 실행됩니다.
품질 관리
제작 전-DFM 검토:수석 CAM 엔지니어는 제조 위험을 조기에 파악하기 위해 도구 출시 전에 엄격한 드릴을 실행하여{0}}구리 제거, 산 트랩 및 스택업 대칭 검사를 수행합니다.-
AOI(자동 광학 검사):라미네이션 전 개방 회로, 단락 및 선폭 이상을 확인하기 위한 100% 내부{1}층 검사입니다.
X-레이 검사:-레이어-대-레이어 정렬을 실시간으로 확인하고 다층 스택에서 드릴 이탈을 방지합니다.-
플라잉 프로브 및-네일 베드-테스트:넷리스트별로 전기 연속성 및 절연 테스트가 수행됩니다.
미세단면 분석:생산 로트당 테스트 쿠폰에 대한 파괴적인 물리적 분석을 통해 구리 도금 두께, 벽 무결성 및 솔더 마스크 두께를 확인합니다.
제조 및 인증
자체 제작에서는 -직접 레이저 이미징(DI) 시스템, 다중-개방형 진공 라미네이션 프레스, 고정밀 CNC 기계/레이저 드릴을-활용합니다. 작업장-작업에서는 화학조 및 원자재 배치의 로트-수준 추적성을 유지하여 고밀도 빌드에서 일관된 수율을-보장합니다.
품질 관리:ISO 9001:2015, IATF 16949
환경 규정 준수:ISO 14001, RoHS, REACH
제품 인증:UL 등록(요청 시 E-파일 이용 가능)
포장 및 배송
포장:강화된 이중 벽 골판지 상자 안에 포장된 건조제 및 습도 표시 카드가 들어 있는 진공-정전기 밀봉 백입니다.- 민감한 라미네이트의 IPC/JEDEC J-STD-033 규정을 준수하는 데 사용되는 수분 차단 백(MBB)입니다.
리드타임:
- 프로토타입 제작(10~16개 레이어): 영업일 기준 7~10일.
- 일괄 생산(10~32개 레이어): 영업일 기준 15~25일.
기호 논리학:추적 가능한 추적 번호가 있는 항공 화물 또는 국제 택배를 통해 배송됩니다.
FAQ
Q: 안정적으로 생산할 수 있는 최대 레이어 수와 종횡비는 얼마입니까?
A: 제작은 스루홀 도금의 경우 최대 가로세로 비율이 18:1인 최대 40개의 레이어와 최대 3+N+3 HDI 구조를 처리합니다.
Q: 비대칭 구리 분포가 있는 높은-레이어-개수 패널에서 보드 뒤틀림을 어떻게 방지합니까?
A: 엔지니어링에서는 생산 전에 스택-밸런싱 시뮬레이션을 수행합니다. 구리 포일 분포는 내부 레이어 전체에 걸쳐 균형을 이루며 적층 중에 대칭형 프리프레그 직조 스타일이 적용되어 내부 응력을 중화합니다.
Q: 스택업 요구사항에 따라 제어된 임피던스 모델링을 처리할 수 있나요?{0}}
답: 그렇습니다. 필드 솔버는 재료 데이터시트에 제공된 유전 상수에 대한 트레이스 폭과 간격을 계산하여 필름 생성 전에 승인을 위해 임피던스 보고서를 반환합니다.
Q: 다-레이어-개 배송물에는 어떤 테스트 쿠폰이 포함되어 있나요?
답변: 표준 배송에는 요청 시 IPC-호환 상호 연결 스트레스 테스트(IST) 쿠폰 또는 제조 로트당 마이크로섹션 쿠폰이 포함됩니다.
질문: 맞춤형 다중-레이어-보드의 최소 배치 크기는 얼마입니까?
A: 프로토타입 주문은 1개부터 시작하며, 대량 생산은 출시 일정에 따라 중간 배치까지 확장됩니다.
Q: RFQ를 시작하려면 어떤 파일 형식이 필요합니까?
A: Gerber RS-274X, ODB++ 형식, IPC 넷리스트와 스택업, 임피던스 요구 사항 및 표면 마감을 자세히 설명하는 명시적인 제작 도면이 함께 제공됩니다.
견적 요청
레이어 수, 보드 두께, 표면 마감, 수량 요구 사항과 함께 Gerber 또는 ODB{0}} 파일을 제출하면 24시간 이내에 공식 견적과 DFM 검토를 받을 수 있습니다.
인기 탭: 고-레이어-카운트 다층 PCB, 중국 하이-레이어-카운트 다층 PCB 제조업체, 공급업체, 공장
