1970년대에 다층 PCB는 빠른 개발을 시작하여 더 높은 정밀도, 더 높은 밀도, 더 미세한 라인 및 더 작은 비아, 향상된 신뢰성, 더 낮은 비용 및 자동화된 연속 생산을 향해 지속적으로 발전했습니다.
이들의 기술 발전은 단면 보드와 양면 보드-에서 다층 보드, 이어서 고밀도 상호 연결(HDI) 및 빌드-BUM(빌드업 다층) 기술에 이르기까지 일련의 과정을 거쳐 진행되었습니다. 이제 제조 방법에는 레이저 드릴링, 플라즈마 에칭 및 포토{5}}비아 형성이 포함되어 직경 0.05~0.15mm 범위의 마이크로{6}}비아 생성이 가능합니다. 최신 UV 레이저 드릴링 기술은 25μm만큼 작은 직경을 통해 달성되었습니다. 모든-ALIVH(Layer Interconnect Via Hole) 기술을 사용하면 두 레이어 간에 수직 상호 연결을 설정할 수 있습니다. 다층 기판의 정렬 및 적층 정밀도를 향상시키기 위해 핀 없는 정렬(Mass Lam) 기술, 진공 라미네이션, X-레이-가이드 드릴링-의 채택과 같은 제조 공정이 지속적으로 업그레이드되었습니다.
현대의 다층-레이어-PCB는 수십 개의 레이어로 구성된 복잡한 다층 상호 연결 구조로 발전하여 진정한 3차원 회로 아키텍처를 실현했습니다.- 현재 제조 능력은 0.1mm의 최소 비아 직경과 0.0762mm의 최소 선 폭/간격을 지원합니다. 고주파수 및 고속 응용 분야의 요구 사항을 충족하기 위해 유전체 재료는 M6 및 M8 등급 고주파수/고속 CCL(구리 클래드 적층판)과 같은 재료와 PPO 및 PTFE와 같은 고성능 수지를 활용하여 초{10}}저{11}}손실 특성을 지향하는 경향이 있습니다.
연구 개발에 대한 지속적인 투자를 통해 국내 기업은 다층-레이어-PCB 분야에서 획기적인 발전을 이루었습니다. 예를 들어 Yangxuan Electronics (Dongguan) Co., Ltd.는 2024년에 국가 하이{5}}기술 기업으로 인정받았습니다. 2025년까지 이 회사는 25개의 승인된 특허를 축적하고 대규모 AI 데이터 센터 내의 전원 공급 시스템용으로 특별히 설계된 레이어당 6온스의 구리 두께를 갖춘 16-레이어 PCB-를 성공적으로 개발했습니다.{13}}
