제품개요

금속-코어 구리 기판 회로 기판으로도 알려진 구리 코어 PCB는 열 전도성이 높은 구리를-코어{3}} 코어 기판으로 사용하는 고성능 열 관리 PCB입니다. 이는 고정밀 접합 공정을 통해 구리 코어 구조에 절연 유전층과 전도성 회로층을 적층하여 제조됩니다.

기존 FR4 PCB와 비교하여 Copper Core PCB는 훨씬 더 높은 열 전도성과 우수한 방열 성능을 제공합니다. 전자 부품에서 발생하는 열을 구리 구조로 신속하게 전달하여 국부적인 온도 상승을 효과적으로 줄이고 시스템 안정성과 서비스 수명을 향상시킬 수 있습니다.

고전력 전자 애플리케이션에서{0}}전원 공급 장치 구리 기판은 전원 모듈, LED 드라이버, 전력 변환 시스템 및 우수한 열 성능이 필요한 기타 시나리오에 널리 사용되는 일반적인 구현입니다.

구리 코어 PCB는 특히 높은 전력 밀도, 높은 열 부하 및 높은 신뢰성의 전자 제품에 적합하므로 현대 전력 전자 설계의 핵심 솔루션입니다.

제품특징

우수한 열전도율과 빠른 방열
열 저항 감소 및 부품 수명 연장
고전력 밀도 회로 설계에 적합
뛰어난 열 순환 신뢰성
향상된 시스템 안정성 및 안전성
높은 전류 전달 능력
극한의 작동 환경에 적합
다양한 표면 마감 공정과 호환 가능

응용 분야

LED 조명 시스템(고-전력 LED 조명)
전원 공급 장치 모듈
전력 전자 시스템
자동차 동력 장치
산업용 전력 제어
재생 에너지 시스템
통신전력기기
고-전력 증폭기
스마트 전력 관리 시스템

제품 사양(예)

목	사양
기판	구리 코어 / 금속 코어 구리 기판
구리 코어 두께	0.5~6.0mm(맞춤형)
보드 두께	0.8~5.0mm
열전도율	200~400 W/m·K(구조에 따라 다름)
최소 선 너비/간격	4/4밀
구멍 직경	0.2mm(더 작게 맞춤 설정 가능)
표면 마감	HASL / ENIG / OSP / 침수 실버
유전체 내전압	3kV 이상
작동 온도	-40도 ~ 150도

제품 장점 (FR4 PCB와 비교)

목	구리 코어 PCB	FR4 PCB
열 방출	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
전력 처리	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
열 안정성	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
신뢰할 수 있음	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
고온-성능	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐