제품개요
다층 PCB(다층 인쇄 회로 기판)는 3개 이상의 전도성 구리층과 절연 유전체 재료로 구성된 고밀도 회로 기판으로, 고정밀 적층 공정을 통해 정밀하게 적층됩니다.-
기존의 단일{0}}레이어 또는 이중-레이어 PCB에 비해 다층 PCB는 더 높은 라우팅 밀도, 뛰어난 신호 무결성, 더 나은 전자기 호환성(EMC)을 제공하므로 복잡한 전자 시스템 통합에 적합합니다.
유연한 전자 장치에서 유연한 다층 PCB는 다층 회로 구조와 유연한 기판을 결합하여 고밀도 상호 연결 기능을 유지하면서 구부릴 수 있고 접을 수 있는 설계를 가능하게 합니다.{0}} 이는 공간이 제한되어 있거나{2}}동적으로 움직이는 장치에 널리 사용됩니다.
다층 PCB는 컴퓨터, 통신 장비, 의료 전자 제품, 산업용 제어 시스템에 널리 적용되며 최신 고급 전자 제품의 핵심 기반 역할을 합니다-.
제품특징
- 높은 라우팅 밀도, 복잡한 회로 설계 지원
- 탁월한 신호 무결성 및 임피던스 제어
- 전자기 간섭(EMI) 감소
- 고속-디지털 및 아날로그 혼합 설계 지원
- 높은 구조적 안정성과 신뢰성
- 견고하고 유연한 하이브리드 구조 지원
- 고급 전자 시스템 통합에 적합-
- 소형화 및 경량화 설계 가능
응용 분야
- 컴퓨터 및 서버
- 통신 장비
- 5G 인프라 모듈
- 가전제품
- 의료기기
- 자동차 전자/EV 시스템
- 산업 제어 시스템
- 항공우주 및 방위 전자
- 웨어러블 기기
제품 사양(예)
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목 |
매개변수 |
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레이어 수 |
4~32개 레이어(더 많은 레이어 수를 사용자 정의할 수 있음) |
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기본 재료 |
FR4 / 높음-Tg FR4 / PI(연성 다층 PCB) |
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보드 두께 |
0.2~3.2mm |
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최소 선 너비/간격 |
3/3밀 |
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구멍 크기 |
0.1mm(레이저 마이크로비아는 더 작을 수 있음) |
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구리 두께 |
0.5~6온스 |
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표면 마감 |
HASL / ENIG / OSP / 침수 실버 |
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임피던스 제어 |
±5% |
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작동 온도 |
-40도 ~ 125도(재료에 따라 다름) |
제품 장점과 이중-층 PCB 비교
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목 |
다층 PCB |
이중-레이어 PCB |
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라우팅 밀도 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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신호 무결성 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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EMI 제어 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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복잡한 설계 능력 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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구조적 유연성 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
제품 장점 요약
- 초-고밀도-복합 회로 설계 지원
- 고속-신호 전송 안정성 향상
- 전자기 간섭을 효과적으로 줄입니다.
- 소형화 및 경량화 제품 설계 가능
- 견고하고 유연한 다층 구조 지원
- 전반적인 시스템 신뢰성 및 통합 수준 향상
- 고급 전자 제품 설계 요구사항 충족-
판매 후{0}}판매 및 기술 지원
- DFM(Design for Manufacturability) 분석 지원
- 디자인 권장사항 쌓기-
- 임피던스 및 고속-신호 최적화 지원
- 소재 선택 안내
- 신속한 프로토타이핑 및 소규모{0}}배치 생산 서비스
- 신뢰성 테스트 및 프로세스 검증 지원
- 글로벌 배송 및 공급망 지원
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