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Regid-플렉스 제어 보드 PCBA
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Regid-플렉스 제어 보드 PCBA

Rigid-Flex Controlling Board PCBA는 정밀 라미네이션 공정을 통해 Rigid PCB와 FPC(Flexible PCB)를 통합한 고신뢰성 회로 기판 구조로, 'Rigid Support + 유연한 상호 연결'의 통합 설계를 구현합니다.

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  • 설명

    제품개요

     

    Rigid-Flex Controlling Board PCBA는 정밀 라미네이션 공정을 통해 Rigid PCB와 FPC(Flexible PCB)를 통합한 고신뢰성 회로 기판 구조로, 'Rigid Support + 유연한 상호 연결'의 통합 설계를 구현합니다.

    이 구조는 기존 강성 PCB의 기계적 강도와 부품 운반 능력-을 유연한 회로의 굽힘성 및 공간 적응성과 결합합니다. 기존의 "PCB + 케이블 하니스" 연결 방법을 효과적으로 대체하여 전반적인 시스템 신뢰성과 구조적 소형성을 향상시킬 수 있습니다.

    견고한-플렉스 제어 보드 PCBA는 밀도가 높고 소형화되었으며 신뢰성이 높은-전자 기기, 특히 공간이 제한적이거나 동적으로 이동하는 환경에서-널리 사용됩니다. 고급 전자 제품을 위한 중요한 솔루션입니다.-

    Shzenzhen-manufacturer-electonic-circuit-board-PCB-assemblyPCBA

    제품특징

     

    • 통합된 견고하고 유연한 회로 설계
    • 커넥터와 배선 하니스를 줄여 신뢰성을 향상시킵니다.
    • 3D 공간 라우팅 및 복잡한 구조 조립 지원
    • 우수한 진동 및 충격 저항
    • 전체 시스템 무게와 부피 감소
    • 신호 무결성(SI) 성능 향상
    • 고밀도 전자 통합 설계에 적합-
    • 동적 굽힘 및 반복 굽힘 응용 분야 지원
    Customized-PCB-printed-circuit-boards-and-PCBA-manufacturer

    응용

     

    • 산업 제어 시스템
    • 자동차 전자
    • 의료기기
    • 항공우주 및 항공 시스템
    • 가전제품
    • 로봇공학 및 자동화 시스템
    • 통신기기
    • 웨어러블 기기
    • 군사 및 방위 전자

    Customized-mobile-phone-PCBA-pcb-board-assembly

    제품 매개변수(예)

     

    목

    사양

    구조 유형

    리지드 + 플렉스 하이브리드 PCB

    레이어 수

    2~20개 레이어(사용자 정의 가능)

    유연한 영역 재료

    PI(폴리이미드)

    강성 영역 재료

    FR4 / 높음-Tg FR4

    구리 두께

    0.5~2온스

    최소 선 너비/간격

    3/3밀

    최소 굽힘 반경

    1~10mm(구조에 따라 다름)

    표면 마감

    HASL / ENIG / OSP / 침수 실버

    작동 온도

    -40도 ~ 125도

    임피던스 제어

    지원됨(±10%)

     

    제품 장점(기존 "PCB + 케이블" 솔루션과 비교)

     

    목

    견고한-플렉스 PCBA

    PCB + 케이블 하네스

    구조적 신뢰성

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    공간 활용

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    진동 저항

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    신호 무결성

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    조립 복잡성

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    체중 조절

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    디자인 유연성

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    제품 장점 요약

     

    • 통합 구조 설계로 연결 실패 위험 감소
    • 복잡한 운영 환경에서 신뢰성 향상
    • 고밀도 통합을 위한 공간 활용 최적화-
    • 신호 전송 안정성과 일관성 향상
    • 동적 모션 및 접이식 구조 설계에 적합
    • 조립 비용 및 유지 관리 어려움 감소
    • 고급 전자제품을 위한 경량 설계 지원-
    • 높은 신뢰성{0}}업계 애플리케이션 요구사항 충족

    판매 후{0}}판매 및 기술 지원

     

    • 견고한-Flex 구조 설계 및 최적화 지원
    • DFM(제조 가능성을 위한 설계) 및 DFT 지원
    • 굽힘 수명주기 및 신뢰성 평가
    • 임피던스 제어 및 신호 무결성 시뮬레이션 지침
    • 소재 선택 및 스택{0}}디자인 지원
    • 신속한 프로토타이핑 및 소규모{0}}~-배치 생산
    • 원스톱 SMT 조립 및 PCBA 서비스-
    • 글로벌 배송 및 공급망 지원

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