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인쇄 회로 기판 어셈블리의 응용

Mar 18, 2026

컴퓨터와 관련 주변기기, 통신 장치, 가전제품으로 구성된-"3C" 제품은-PCB의 주요 응용 분야를 나타냅니다. CEA(Consumer Electronics Association)에서 발표한 데이터에 따르면 2011년 전 세계 소비자 가전 제품 판매액은 9,640억 달러에 달하여 전년 대비-비-10% 증가할 것으로 예상됩니다. 2011년 수치는 1조 달러에 매우 근접했습니다. CEA는 스마트폰과 노트북 컴퓨터가 가장 큰 수요를 주도하고 있다고 지적합니다. 상당한 판매량을 보이는 다른 제품으로는 디지털 카메라와 LCD TV가 있습니다.

 

스마트폰
마켓앤마켓츠(Markets and Markets)가 최근 발간한 시장조사 보고서에 따르면, 세계 휴대폰 시장은 2015년 3,414억 달러 규모로 성장할 것으로 예상된다. 이 중 스마트폰 판매 수익은 2,589억 달러에 달해 전체 휴대폰 시장 매출의 76%를 차지할 것으로 예상된다. 한편, 애플은 26%의 시장점유율로 글로벌 휴대폰 시장을 장악할 태세다.
iPhone 4 PCB는 모든 레이어에 걸쳐 연결 기능을 제공하는 "모든 레이어 HDI" 보드-고밀도 상호 연결 보드를 사용합니다.- 매우 작은 PCB 공간 내에 필요한 모든 칩을 수용하기 위해{4}}전면과 후면 모두에 구성 요소를 장착-하기 위해 iPhone 4는 이 Any Layer HDI 기술을 사용합니다. 이 설계 접근 방식은 일반적으로 기계적 드릴링과 관련된 공간적 비효율성을 제거하여 원하는 레이어 간의 전기적 연결을 가능하게 합니다.

 

터치 패널
iPhone과 iPad가 전 세계를 강타하고 멀티{0}}터치 애플리케이션이 대중화되면서 '터치 트렌드'가 FPC(연성 인쇄 회로 기판) 산업의 차세대 성장 동력이 될 것으로 예상됩니다. DisplaySearch는 태블릿 컴퓨터에 필요한 터치스크린 출하량이 2016년에 2억 6천만 개에 달할 것으로 예상합니다. 이는 2011년에 비해 333% 증가한 수치입니다.

 

컴퓨터
Gartner 분석가들은 지난 5년 동안 노트북 컴퓨터가 개인용 컴퓨터 시장의 성장 엔진 역할을 하며 연 평균 40%에 가까운 성장률을 기록했다고 지적합니다. Gartner는 노트북 수요 둔화에 대한 예상에 따라 전 세계 PC 출하량이 2011년에 3억 8,780만 대, 2012년에는 4억 4,060만 대에 이를 것으로 예상합니다.{10}}2011년 수치보다 13.6% 증가한 수치입니다. CEA에서는 2011년에 태블릿 컴퓨터를 포함한{11}}모바일 컴퓨팅 기기의 매출이 2,200억 달러에 도달하고 데스크톱 컴퓨터의 매출이 960억 달러에 도달하여 개인용 컴퓨터의 총 판매 수익이 3,160억 달러에 이를 것이라고 밝혔습니다.
iPad 2는 2011년 3월 3일에 공식 출시되었으며 PCB 제조 공정 내에서 4-레이어 "Any Layer HDI"(고밀도 상호 연결) ​​구조를 특징으로 합니다. Apple의 iPhone 4 및 iPad 2에 Any Layer HDI 기술이 채택되면 주요 업계 동향이 촉발될 것으로 예상됩니다. 앞으로 Any Layer HDI는 점점 더 많은 고급 스마트폰과 태블릿 컴퓨터에서 활용될 것으로 예상됩니다.

 

전자{0}}도서
DIGITIMES Research의 예측에 따르면 전 세계 전자책 출하량은 2013년에 2,800만 권에 달할 것으로 예상되며, 이는 2008년부터 2013년까지 연평균 복합 성장률(CAGR)이 386%에 달할 것으로 예상됩니다. 분석에 따르면 2013년까지 전 세계 전자책 시장 규모는 미화 30억 달러 규모에 이를 것으로 예상됩니다. 전자책 PCB의 설계 동향은 다음과 같습니다. 첫째, 레이어 수 증가에 대한 요구 사항입니다. 둘째, 맹목적인 방식과 프로세스를 통해 매장된 방식을 채택하는 것입니다. 셋째, 고주파 신호에 적합한 PCB 기판 재료를 사용합니다.-

 

디지털 카메라
iSuppli에 따르면 시장이 포화 상태에 가까워짐에 따라 디지털 카메라 생산은 2014년부터 정체되기 시작할 것으로 예상됩니다. 출하량은 2014년에 0.6% 감소하여 1억 3,540만 대에 이를 것으로 예상됩니다. 특히, 저가형-디지털 카메라는 카메라가 탑재된 휴대전화-와의 치열한 경쟁에 직면하게 될 것입니다. 그러나 업계 내의 특정 부문은 하이브리드 고화질(HD) 카메라, 미래의 3D 카메라, 디지털 일안 반사식(DSLR) 카메라와 같은 고급 모델과 같은{7}}여전히 성장할 준비가 되어 있습니다.- 디지털 카메라의 다른 성장 영역으로는 GPS 및 Wi{13}}Fi와 같은 기능의 통합이 있는데, 이는 일상적인 사용에 대한 매력과 잠재력을 향상시킵니다. 이러한 추세는 연성인쇄회로기판(FPC) 시장의 추가 확장을 주도하고 있습니다. 실제로 거의 모든 소형 경량 전자 장치는 FPC에 대한 강력한 수요를 창출합니다.

 

LCD 텔레비전
시장 조사 회사인 DisplaySearch는 2011년 전 세계 LCD TV 출하량이 2억 1,500만 대에 달하여 전년 대비--13% 증가할 것으로 예상합니다. 2011년에는 제조업체들이 점차 LCD TV의 백라이트 시스템을 전환함에 따라 LED 백라이트 모듈이 주류 표준이 될 예정입니다. 이러한 변화는 LED 방열 기판과 관련된 몇 가지 주요 기술 동향을 주도하고 있습니다. (1) 높은 열 전도성과 정확한 치수 정확도를 갖춘 기판에 대한 수요; (2) 엄격한 회로 정렬 정밀도와 금속 회로의 우수한 접착력에 대한 요구 사항; (3) 황색광 포토리소그래피를 활용하여-박막 세라믹 방열 기판을 제조하여 고전력 LED의 성능을 향상시키는- 것입니다.

 

LED 조명
DIGITIMES Research의 분석가들은 2012년부터 백열 전구의 생산 및 판매를 금지하는 규제에 대응하여 2011년에 LED 전구 출하량이 크게 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 시장 가치는 약 80억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 또한, 북미, 일본, 한국과 같은 지역의 친환경 제품-LED 조명 포함-에 대한 정부 보조금 정책과 소매점, 상업 상점, 산업 시설에서 LED 조명 시스템으로 업그레이드하려는 의지가 높아지는 등의 요인으로 인해 전 세계 LED 조명 시장 침투율(시장 가치 기준)이 10%를 넘을 가능성이 높습니다. 2011년에 LED 조명 부문이 성장함에 따라 알루미늄- 기반 기판에 대한 상당한 수요가 창출될 것이 확실합니다.