다층-레이어-PCB 기술은 계속 발전하고 있습니다. 다음 방향은 주요 미래 개발 동향을 나타냅니다. Chiplet 패키징 채택이 증가함에 따라 향후 HDI 보드는 3D 스택 아키텍처를 활용하여 상호 연결 거리를 더욱 단축할 수 있으며, CoWoS-와 같은 고급 패키징 기술-을 통해 PCB 기판에 칩을 직접 패키징할 수 있습니다.
실험실 환경에서 광학 PCB는 이미 전송을 위해 전기 신호를 광학 펄스로 변환하기 시작했습니다. 예를 들어 코닝은 전통적인 구리 트레이스와 함께 광 도파관을 통합한 하이브리드 회로 기판을 시연했습니다. 이 혁신은 1Tbps를 초과하는 데이터 전송 속도를 달성하는 동시에 전력 소비를 90%까지 줄입니다.
5G 밀리미터-파 및 테라헤르츠 기술의 발전에 힘입어 PCB 소재는 더 높은 주파수와 더 낮은 신호 손실을 향해 진화하고 있습니다. 결과적으로 PTFE 및 LCP(액정 폴리머)와 같은 고주파-빈도 재료가 점점 더 광범위하게 적용되고 있습니다. AI 서버와 같은-고급 애플리케이션-에서 PCB 기판은 이제 일반적으로 M6 클래스 이상의 고주파-주파수, 고속-구리{9}}클래드 적층판(CCL)(예: Panasonic의 Megtron 6)을 사용합니다. 많은 설계에는 최신-세대 Megtron 8(M8) 재료가 통합되기 시작했습니다.
유전체 층 내에 -저항기 및 커패시터와 같은 수동 부품이나{1}}능동 장치를 내장하면 표면 실장 장치에 대한 의존도를 더욱 줄이고 통합 밀도를 크게 향상시킬 수 있습니다.- 예를 들어, 내장된 저항기를 갖춘 보민전자의 초-고층-층 PTFE 보드 기술은 레이더 모듈에서 다중{6}}채널 신호 동기화를 성공적으로 구현하여 비트 오류율을 50% 감소시켰습니다.
보민전자는 "소결동 페이스트를 이용한 초-고-층 PCB 제조 방법"에 대한 특허를 보유하고 있습니다. 모듈형 서브{3}}보드 설계와 구리 페이스트 사전 경화 기술의 결합을 통해{4}}이 방법은 2mils(약 50μm) 이내의 층간 정렬 정밀도를 달성하여 기존 제조 공정에 내재된 물리적 한계를 극복합니다. 이 기술은 52층 이상의 PCB 대량 생산을 지원하여 기존 다층 기판의 일반적인 70~80%에서 제조 수율을 90% 이상으로 향상시킵니다.
