인쇄 회로 기판(PCB)은 본질적으로 단열 기능을 갖고 있지 않습니다. 주요 설계 목표는 일반적으로 열 전달 방지보다는 효율적인 열 방출입니다. 그러나 "단열" 또는 단열이 필요한 특정 적용 시나리오에서는 다음 방법을 사용할 수 있습니다.
열 전도 경로 차단: 재료 선택 및 구조 설계를 통해 고온-온도 영역에서 저온-온도 영역으로의 열 전도를 줄입니다.
열복사 및 대류의 영향 완화: 고온-원과 민감한 구성요소 사이에 장벽을 설치하여 열복사 및 공기 흐름으로 인한 열 교환을 최소화합니다.
열전도율이 낮은 기판 사용: 단열이 필요한 영역에서는 FR-4(열전도율 약 0.3W/m·K)와 같은 표준 수지-기반 기판-을 사용하고 전도성이 높은 금속 기판(예: 알루미늄 기판)의 사용을 피하세요.
공극 증가: 열 전도를 최소화하기 위해 PCB 레이어 사이 또는 구성 요소 아래에 비전도성 영역을 지정하여 공기를 천연 단열재로 활용합니다.-
국부적인 구리 절연: 민감한 구성요소 주위에 넓은-구리 연결을 피하세요. 대신에 "Thermal Relief" 패드 설계를 사용하여 구리 층으로의 열 흐름을 제한하십시오.
단열재 추가: 열 전도성이 낮은 폴리이미드(PI), 세라믹 섬유 또는 에어로겔과 같은 유연한 단열 패드-를 PCB 표면이나 부품 바로 위에 적용합니다.
물리적 분리 레이아웃: 열 혼선을 방지하기 위해 고{0}}열-발생 구성 요소를 온도에 민감한 구성 요소(예: 센서, 수정 발진기, 전해 커패시터)와-공간적으로 분리합니다.
차폐 설계: 고열 영역에 금속 또는 세라믹 차폐물을 설치하고-열 복사 및 대류를 차단하기 위해 차폐물 내부를 단열재로 채웁니다.
